高溫標簽結構由3個(ge) 部份組成：基材、膠黏劑、底材。

一、基材

25um（或50um）塗層處理聚酰亞(ya) 胺薄膜沒經塗層處理的聚酰亞(ya) 胺無法滿足性能需求，塗層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與(yu) 光澤度的要求。

二、膠黏劑

現在膠粘劑一般分為(wei) 三類，橡膠的，丙烯酸的，有機矽的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機矽的性能比較優(you) 越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價(jia) 格也適中，現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠。

三、底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、矽黃離型紙、PET離型膜

高溫標簽在SMT印刷電路板製造過程中所要經曆的挑戰

焊接技術在電子產(chan) 品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為(wei) 兩(liang) 大類：

一類是主要適用於(yu) 穿孔插裝類電子元器件與(yu) 電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用於(yu) 表麵貼裝元器件與(yu) 電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chan) 品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環境就顯得十分重要。

溫度是保證焊接質量的關(guan) 鍵，回流焊接過程中所經曆的溫度變化通常包含多個(ge) 階段或區域。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會(hui) 在焊盤上塗上由粉末狀焊料合金與(yu) 液態助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨後，電路板進入最高溫度達150°C的預熱循環（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發性物質並激活助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會(hui) 永久性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會(hui) 暴露於(yu) 230~265°C左右的峰值溫度下（有些製造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們(men) 與(yu) 含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達到280°C），在冷卻回到常溫後，PCB會(hui) 經曆使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個(ge) 過程可能要多次重複，因此標簽需要極為(wei) 耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印後對碳粉的吸附性能。

如果需要在波峰焊環境中使用耐高溫標簽時，標簽完全暴露在波峰焊環境中會(hui) 有可能與(yu) 焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學品接觸，且一般情況下波峰焊的溫度要更高，極限溫度會(hui) 達到320°C，因此對標簽的性能要求會(hui) 更高、更苛刻；

無論是‘回流焊’還是‘波峰焊’，針對此類應用環境較中的耐高溫、耐腐蝕、耐清洗性能要求，彥惠科技均有相對應的耐高溫標簽產(chan) 品，為(wei) 您提供專(zhuan) 業(ye) 、優(you) 質、可靠的保障。

更多精彩分享請關(guan) 注www.ctlfs.com 小編期待各位看官的大駕光臨(lin) ！